树立行业标杆，讲好中国故事，传递中国声音，充分展现腾飞的中国经济、崛起的民族品牌和向上的企业家精神。近日，“崛起的民族品牌”专题系列节目对话光为科技（广州）有限公司（简称：光为科技）的董事长宋云鹏先生，探讨光通信技术领域的创新发展之路。

在人工智能的浪潮中，数据如血液般奔涌，而光通信技术正是支撑这场智能革命的“心脏”。当全球AI竞争进入白热化阶段，超高速、低功耗的光芯片与光模块成为各国争夺的技术高地。在这场没有硝烟的战争中，光为科技（广州）有限公司董事长宋云鹏，以计算电磁场博士的深邃视野与工程师的务实精神，带领团队攻克世界级技术难题，用“中国光芯”为全球AI算力注入澎湃动力，更以“规则制定者”的姿态，推动中国光通信技术从“追赶”迈向“引领”。

节目现场，宋云鹏先生向大家分享了他的创业故事及企业的发展现状。宋云鹏的创业故事始于对未来的精准预判。早在八年前，当多数人还在关注传统光通信产品时，他已敏锐洞察到人工智能时代的数据交换需求——随着AI算力的爆发式增长，算力连接对光模块的技术要求持续升级，行业将面临四大核心挑战：超低功耗、超低误码率、超低时延、高垂直集成度。而国外巨头的技术封锁更让国产替代举步维艰。实现这些技术突破的难度日益增大，仅真正掌握核心技术的企业才能成为最终赢家，传统光模块厂商将逐步丧失竞争力。这一判断，让宋云鹏毅然放弃通用产品的研发，将资源集中于“超低功耗+超低误码率”的差异化方向。光为科技是目前业内极少数掌握AI 连接核心技术的公司之一，做出的产品具有三低的优势：超低功耗、超低误码率和超低时延。

这条路注定充满挑战。团队在“水面下”攻关的七年里，宋云鹏既是科学家又是工程师：不分昼夜地在实验室仿真设计及调试产品。这种“双角色”切换，最终换来一连串突破——2018年，25G DFB光芯片量产，打破国外垄断；2020年，世界首创的1577nm BH DML光芯片及光模块问世；2024年，200G/400G/800G高速光模块实现超低功耗（较竞品节省高达30-70%）与超低时延（业内最低），直接对标国际巨头，指标全面实现超越。这些成果，不仅让光为科技成为全球少数掌握核心技术的企业之一，更让中国智算中心首次用上“自主可控”的高端光模块。

技术突破的背后，是光为科技“全链条垂直集成”的生产体系。在广州与西安的产线中，6个无尘间（最高达千级标准）与智能化控制系统，构建起从芯片测试、封装到模组制造的完整生产链路。

宋云鹏的视野从未局限于产品本身。他主导与美国、日本光通信巨头开展深度排他技术合作，反向输出中国技术。“以前是我们学习国际标准，现在我们要让世界听到中国声音。”这种“技术突围+标准制定”的双轨战略，让光为科技在国际技术社区中逐渐掌握话语权。光为科技的产品正悄然改变千行百业。

从“追赶者”到“规则制定者”，宋云鹏用了七年时间。如今，光为科技的光模块已进入全球30多个国家的智算中心，3D感知模组出货量突破百万级。光为科技以实际行动践行着“以光为剑，以芯为盾，护航中国智能未来”的企业使命。

节目的最后，谈及未来规划，宋云鹏表示 ，未来，光为科技不仅要解决“有没有”的问题，更要回答“好不好”的命题——让中国光通信技术，成为全球智能革命的“第一选择”。当AI算力的竞争进入“光速时代”，宋云鹏和他的团队正以“每天进步1%”的执着，书写着中国科技突围的新篇章。